在SMT貼片加(jia)工中，元器件的貼(tie)(tie)裝質(zhi)量非常關(guan)鍵，因為(wei)它會(hui)影響到(dao)產品是否穩定。那么世豪同創小編來分享一下影響SMT加(jia)工貼(tie)(tie)裝質(zhi)量的主要因素。

一、組件要正確

在貼片加工中，要(yao)求每個裝配(pei)號的(de)元件(jian)的(de)類型、型號、標稱(cheng)值(zhi)和(he)極性(xing)等特征(zheng)標記(ji)要(yao)符合裝配(pei)圖和(he)產品明細表的(de)要(yao)求，不能放(fang)在錯(cuo)誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元器件的端(duan)子或(huo)引腳應盡量(liang)與(yu)焊(han)盤(pan)圖形(xing)對(dui)齊(qi)并居中，并保證元器件焊(han)端(duan)與(yu)焊(han)膏(gao)圖形(xing)準確接觸(chu)；

2、元件貼裝位(wei)置應符合工藝要求。

3、壓力（貼片高度）要正(zheng)確適當

貼(tie)片壓(ya)力相當(dang)于(yu)吸嘴的(de)z軸高度(du)(du)，其高度(du)(du)要適中(zhong)。如果(guo)貼(tie)片壓(ya)力過小，元器件的(de)焊端(duan)或(huo)引腳會浮在錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)表面(mian)，錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)不能(neng)粘在元器件上，轉移(yi)和回流焊時容(rong)易(yi)(yi)(yi)移(yi)動位置。另外，由于(yu)Z軸高度(du)(du)過高，在芯(xin)片加工過程中(zhong)，元器件從(cong)高處掉(diao)下，會導致(zhi)芯(xin)片位置偏移(yi)。如果(guo)貼(tie)片壓(ya)力過大(da)，錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)用量(liang)過多，容(rong)易(yi)(yi)(yi)造成錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)粘連，回流焊時容(rong)易(yi)(yi)(yi)造成橋接。

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