在SMT貼片加工中(zhong)，元器件的貼裝(zhuang)質量非常關鍵，因(yin)為它會(hui)影響(xiang)到產(chan)品是否穩定。那么(me)世豪同(tong)創(chuang)小編來分(fen)享一下影響(xiang)SMT加工貼裝(zhuang)質量的主(zhu)要因(yin)素。

一、組件要正確

在(zai)貼片加工(gong)中，要(yao)求(qiu)每個裝配號的(de)元件的(de)類型、型號、標稱(cheng)值和(he)極性等特征標記要(yao)符(fu)合裝配圖和(he)產品明(ming)細表的(de)要(yao)求(qiu)，不能放在(zai)錯(cuo)誤的(de)位置。

二、位置要準確

1、元器(qi)(qi)件(jian)的端(duan)(duan)子或引腳應盡量與(yu)焊盤圖形對齊并居中，并保證元器(qi)(qi)件(jian)焊端(duan)(duan)與(yu)焊膏圖形準確接觸；

2、元(yuan)件貼裝位(wei)置應符合工藝(yi)要求。

3、壓力(li)（貼片高度）要正(zheng)確適(shi)當(dang)

貼片壓力相當于(yu)(yu)吸嘴的z軸高度，其(qi)高度要適中(zhong)。如(ru)果貼片壓力過小，元(yuan)器件的焊(han)端或引腳(jiao)會(hui)(hui)浮在(zai)錫膏(gao)(gao)表面，錫膏(gao)(gao)不(bu)能粘在(zai)元(yuan)器件上(shang)，轉移和回流焊(han)時(shi)容(rong)易移動位置(zhi)。另(ling)外，由于(yu)(yu)Z軸高度過高，在(zai)芯(xin)片加工過程中(zhong)，元(yuan)器件從高處掉下，會(hui)(hui)導致(zhi)芯(xin)片位置(zhi)偏移。如(ru)果貼片壓力過大，錫膏(gao)(gao)用(yong)量過多，容(rong)易造(zao)成(cheng)錫膏(gao)(gao)粘連(lian)，回流焊(han)時(shi)容(rong)易造(zao)成(cheng)橋接。

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