在SMT貼片加工中，元器件的(de)貼裝質(zhi)量(liang)非常(chang)關鍵，因為它會影響到產品是否穩(wen)定。那么世豪同(tong)創小(xiao)編來分享一下影響SMT加工貼裝質(zhi)量(liang)的(de)主(zhu)要(yao)因素。

一、組件要正確

在貼片加工中，要(yao)求每個(ge)裝(zhuang)配號(hao)的元件的類型(xing)、型(xing)號(hao)、標(biao)稱值(zhi)和極性(xing)等特征標(biao)記(ji)要(yao)符合(he)裝(zhuang)配圖和產品(pin)明細表的要(yao)求，不能(neng)放在錯(cuo)誤的位置。

二、位置要準確

1、元器件的端子或(huo)引(yin)腳(jiao)應盡(jin)量與焊盤圖形對齊并(bing)居中，并(bing)保(bao)證元器件焊端與焊膏圖形準確接觸(chu)；

2、元件貼裝位置(zhi)應(ying)符合工藝要求。

3、壓(ya)力（貼片高度）要正確適當

貼(tie)片(pian)壓力(li)相當(dang)于吸(xi)嘴的z軸高(gao)度(du)，其(qi)高(gao)度(du)要適中。如(ru)果(guo)貼(tie)片(pian)壓力(li)過(guo)小，元器件(jian)的焊端或引腳會浮在(zai)錫膏(gao)表(biao)面，錫膏(gao)不能粘在(zai)元器件(jian)上，轉移和回流(liu)(liu)焊時(shi)容(rong)(rong)易(yi)移動位(wei)置(zhi)。另(ling)外，由于Z軸高(gao)度(du)過(guo)高(gao)，在(zai)芯(xin)片(pian)加工過(guo)程中，元器件(jian)從高(gao)處掉下，會導致(zhi)芯(xin)片(pian)位(wei)置(zhi)偏移。如(ru)果(guo)貼(tie)片(pian)壓力(li)過(guo)大(da)，錫膏(gao)用(yong)量過(guo)多，容(rong)(rong)易(yi)造成(cheng)錫膏(gao)粘連，回流(liu)(liu)焊時(shi)容(rong)(rong)易(yi)造成(cheng)橋接。

武(wu)漢世豪同創自(zi)動(dong)化設備(bei)(bei)有限公司(si)是一家從事自(zi)動(dong)化設備(bei)(bei)研發，設計(ji)，生產和銷售的高科技(ji)企(qi)業。公司(si)主營：SMT周邊(bian)設備(bei)(bei)，3c自(zi)動(dong)化設備(bei)(bei)，SMT生產線定(ding)制，smt自(zi)動(dong)化設備(bei)(bei)定(ding)制，自(zi)動(dong)吸(xi)板(ban)機(ji)(ji)，自(zi)動(dong)送(song)(song)板(ban)機(ji)(ji)，自(zi)動(dong)收板(ban)機(ji)(ji)，跌送(song)(song)一體機(ji)(ji)，移載機(ji)(ji)定(ding)制。