在SMT貼片加工中，元器件的(de)貼裝質(zhi)量(liang)非常關鍵，因(yin)為它會影響到產(chan)品是否穩定。那么(me)世豪同創(chuang)小編(bian)來分享一下(xia)影響SMT加工貼裝質(zhi)量(liang)的(de)主(zhu)要因(yin)素。

一、組件要正確

在貼片加工中，要求每個裝配號的(de)(de)元(yuan)件的(de)(de)類(lei)型、型號、標稱(cheng)值和極性等特(te)征標記要符合裝配圖(tu)和產品明細表的(de)(de)要求，不能放在錯誤的(de)(de)位置。

二、位置要準確

1、元器件的(de)端子(zi)或引腳應盡量與(yu)焊盤(pan)圖形(xing)對齊并(bing)(bing)居中，并(bing)(bing)保證(zheng)元器件焊端與(yu)焊膏圖形(xing)準確接(jie)觸；

2、元件貼裝(zhuang)位置應符合工(gong)藝要求。

3、壓(ya)力（貼片高度）要正確適當(dang)

貼(tie)片(pian)(pian)壓力(li)(li)相當于(yu)吸嘴(zui)的z軸高度，其高度要適中。如果(guo)貼(tie)片(pian)(pian)壓力(li)(li)過小，元器(qi)件的焊(han)(han)端或(huo)引腳會浮在(zai)(zai)(zai)錫(xi)膏(gao)(gao)表面，錫(xi)膏(gao)(gao)不能粘在(zai)(zai)(zai)元器(qi)件上，轉移和回(hui)流焊(han)(han)時容(rong)易(yi)移動位置。另外(wai)，由于(yu)Z軸高度過高，在(zai)(zai)(zai)芯片(pian)(pian)加(jia)工(gong)過程中，元器(qi)件從高處(chu)掉下(xia)，會導(dao)致(zhi)芯片(pian)(pian)位置偏移。如果(guo)貼(tie)片(pian)(pian)壓力(li)(li)過大，錫(xi)膏(gao)(gao)用(yong)量過多，容(rong)易(yi)造成錫(xi)膏(gao)(gao)粘連，回(hui)流焊(han)(han)時容(rong)易(yi)造成橋接。

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