在SMT貼片加(jia)工(gong)中，元器件的貼裝(zhuang)質量非常(chang)關鍵，因(yin)為它會影(ying)響(xiang)到產品是(shi)否穩定。那么世豪(hao)同(tong)創小(xiao)編來分享一下影(ying)響(xiang)SMT加(jia)工(gong)貼裝(zhuang)質量的主(zhu)要(yao)因(yin)素。

一、組件要正確

在貼片(pian)加工中(zhong)，要(yao)(yao)求(qiu)每個裝配號的(de)(de)元(yuan)件的(de)(de)類型、型號、標稱值和極性等特(te)征標記要(yao)(yao)符合裝配圖(tu)和產品(pin)明(ming)細(xi)表的(de)(de)要(yao)(yao)求(qiu)，不(bu)能放在錯誤的(de)(de)位置。

二、位置要準確

1、元(yuan)器件的端(duan)子(zi)或(huo)引腳應盡(jin)量與焊盤圖(tu)形對齊并居中，并保證(zheng)元(yuan)器件焊端(duan)與焊膏圖(tu)形準(zhun)確接(jie)觸；

2、元件(jian)貼裝(zhuang)位置應符合工藝(yi)要求。

3、壓力（貼片高度）要正確適當

貼片壓(ya)力相當于吸(xi)嘴的(de)z軸高度(du)，其高度(du)要(yao)適(shi)中。如果貼片壓(ya)力過(guo)(guo)小，元器件的(de)焊(han)(han)(han)端(duan)或引腳(jiao)會(hui)浮在(zai)(zai)錫膏(gao)表面，錫膏(gao)不能粘(zhan)在(zai)(zai)元器件上(shang)，轉移(yi)和回流焊(han)(han)(han)時容(rong)易移(yi)動位置。另外，由于Z軸高度(du)過(guo)(guo)高，在(zai)(zai)芯(xin)片加工(gong)過(guo)(guo)程中，元器件從高處掉下，會(hui)導致芯(xin)片位置偏(pian)移(yi)。如果貼片壓(ya)力過(guo)(guo)大，錫膏(gao)用(yong)量過(guo)(guo)多，容(rong)易造成(cheng)錫膏(gao)粘(zhan)連，回流焊(han)(han)(han)時容(rong)易造成(cheng)橋接。

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